2017 svetlo Ázia výstava hĺbka správa
1, CSP smršť
Od roku 2013 CSP LED balíček na "žiadny súbor" poňatie, LED baliarenský priemysel škrabanie výbuch silné prechladnutie.
Chip factory priamo na oblátky v fluorescenčná vrstva náteru rez priamo po LED lampa korálky, eliminuje balenie rastlinných pevné látky kryštál, drôt, výdaj odkazy, tak, že mnohé krízy-vedomé baliareň cítiť priemysel vývoj môže priniesť nemilosrdný dôsledky.
CSP Ak je tradičné forma balenia, silnejšie LED baliarenského podniku, ťažšie sa obrátiť. Obrovské investície do pevné látky kryštál drôt bonders, do kovového šrotu, starostlivo operačný rozsah operácie, ako Maqin Nuo linku, instant kolaps.
4, CSP výhody
Koncept CSP (chip stupnice balík), z balíku IC odkazuje na čip plocha je väčšia ako plocha balíka 80% balík. Čip plocha 80% balík plochy, veľmi málo odpad materiálu; a oblátky úroveň CSP balík (oblátky balík levelov) môže byť odstránený z stent, zjednodušenie náklady na štruktúru materiálu.
Okrem veľké zjednodušenie obalu, CSP v aplikácii nie sú jedinečné výhody. Po prvé, vysoký výkon, 1212 veľkosť CSP, môže byť vykonané s EMC3030 rovnaké 1.5W silu. Túto výhodu, vysoký výkon, CSP rýchlo váľa na mobilných aplikáciách flash. Po druhé, CSP minimálna svetelná plocha, je priaznivé pre optický dizajn. To má veľkú výhodu v náročných aplikáciách pre optickú konštrukciu, napríklad televízia podsvietenie. CSP uplatňovania najradikálnejší Biznis Južná Kórea Samsung, asi pred troma rokmi vzdať zrelé EMC 3030 rovno nadol podsvietenia, predáva výrobnej linke EMC sa obrátil k objatí CSP.
3, CSP dilema
Avšak, v posledných troch alebo štyroch rokoch, keď baliareň tiger-ako zmeniť z CSP a nevymenila tradičné stent-typ balíka. Japonsko je starý LED materiál Nitto Denko, vyrábať CSP fluorescenčné silikónový film technológie, prevedené do Čínska spoločnosť, je strategické späť balíka CSP LED.
Môžeme si pomoct, ale pýtať, skvelé subversion baliarenský priemysel CSP, prečo zastaviť rozvoj?
CSP, sám je veľký štrukturálny problém. Po prvé, doska je ťažké. CSP je príliš malá, pad je veľmi jemné, vyžaduje presné SMD stroje, všeobecné koncových zákazníkov nemajú takéto zariadenie, potrebujú nový high-presnosť SMD zariadení investície.
Po druhé, spoľahlivosť skryté nebezpečenstvo. CSP je nie obklopený dam štruktúru, silikagél a čip, kombinácia zlá podpora, citlivé na vonkajšie a vnútorné napätie škody, následok riziko vrstvenie alebo dokonca ubúdanie rizika.
Opäť platí, náklady sú vysoké. Poskytovateľ kryptografických služieb používa flip chip, flip chip cien v roku 2013, je rovnakej oblasti inštalovaných LED čip dvakrát, aj keď cena klesá, ale do roku 2017 dnes cena je stále vyššia ako nainštalovaný čip.
CSP hoci teoreticky značne zjednodušuje štruktúru balíka, ale obmedzené flip chip náklady, môžete nie byť všeobecne osvetlenie s 2835, 3030 minút. 2835,3030 ako hlavné osvetlenie trhu bežná balíka forme, s výhodou rozsiahle náklady, ale tiež nemôže zodpovedať CSP.
4, CSP breakout
Horské ťažkej vody nepochybne viedol auto svetlomety osvetlenie vzostup, otvorila CSP balík iskrička nádeje.
Philips tvorivo uplatňuje CSP automobilových svetlometov nahradiť tradičné halogénové žiarovky. Guangzhou, Jiangsu a Zhejiang a iných miestach obchodnom auto diely, nadšene vôňa obchodné príležitosti, rýchlo nasledovať imitácie.
Vysokovýkonné minimalistický balíka CSP je potrebné auto svetlomety, vista, vytvorenie novej aplikácie trhu, otvoril dvere pre CSP. Okrem Lumileds, juhokórejskej firmy Seoul Semiconductor je tiež v tohto vznikajúceho trhu podiel šálka polievky. Však náklady na CSP, jednoduché používanie, spoľahlivosť a iné problémy, a nerieši.
5, CSP propagácie
Domáce balenie spoločnosti rýchlo, snažia vyriešiť CSP, náklady, jednoduchosť používania, spoľahlivosť a iné problémy. V roku 2017 práve uzavretej svetlo Ázii ukazujú, vidíme nejakú spoločnosť zameraná na budúcnosť LED balenia vo všetkých aspektoch tvrdej práce, podporovať CSP v automobilových svetlometoch o uplatňovaní.
Hongli Zhihui vyvinula podobná produktov Philips 2016, cenu robiť konečný. Hongli 2016 2016 Philips s prepäťovou ochranou zenerove tube odstrániť, zjednodušiť štruktúru nákladov. Podľa správy konca zákazníka, môžete urobiť jeden-tretina ceny Philips, Kusovník je takmer blízko náklady na lietanie na zemi. Hongli smelo na osvetlenie trhovej logiky, používané v automobilového osvetlenia, ako rok woods senátor Hongli je pravdepodobné, že odpudzujú Lumileds, vedúce postavenie na trhu osvetlenie svetlometom low-end auto.
V jednoduchosť použitia s triedou substrát CSP, umiestnenie pohodlie. Guangzhou Tim Xin predstavil 1860 poprašok proces trieda CSP, tri flip chip na keramický substrát, výrazne zvyšuje oblasti spodnej podložky, môžete ľahko vykonať SMD, naozaj pre zákazníka zvážiť použitie scény.
Spoľahlivosť, optickú spoločnosti Anorganické fosfor balík 6018, pomocou predinštalovaných trhu, vysoká spoľahlivosť procesu balenia. Anorganické fosfor balík má fluorescenčná vrstva nepatrí off, výhody vysokej teploty a vlhkosti, Osram predinštalovaný balík Ostar série je používanie tohto procesu balenia.
Anorganické fosfor balíka prekonať Philips 2016 silikónové balík, Tim Xin 1860 balenie prášku existuje vysoké teploty a vlhkosť prostredia, silikón, z nedostatkov úniku modré svetlo, to je veľa zadné svetlá po hlavy problém. Guangchuang spoločnosť 6018 je povedal, aby náklady konkurencieschopnejšie než Philips 2016, aby sa mapa vysoká spoľahlivosť hranice technológie, Pratt & Whitney post-inštalované trhu.
6 Zhrnutie
Štyri roky čaká, CSP nakoniec inštalovaný v aute po trhu až do kvetu. Nový trh je povinný LED bude predložiť novú žiadosť, CSP má ešte dlhú cestu.
Najpredávanejšie produkty;
600 x 600 2 "x 2" 40W UL LED Panel svetlo
600 x 1200 2 "x 4" 72W UL LED Panel svetlo GL-PL6012 (600 x 1200 2 "x 4" UL LED Panel svetlo)
