Charakteristika, štruktúra a funkcie hliníkový substrát
LED chladiace problém je najviac problematických LED výrobcovia, ale môžete použiť hliníkovú platňu, pretože Tepelná vodivosť hliníka je odvod tepla vysokej, dobré, môže účinne exportovať vnútorného tepla. Hliníková doska je unikátny kov-založené CCL, dobrá Tepelná vodivosť, elektrické izolačné vlastnosti a mechanické výpočtový výkon. Design by tiež snažiť PCB v blízkosti hliníkovej základne, znižujúc zalievanie súčasťou tepelný odpor vygenerovaný.
Po prvé, charakteristika hliníková doska
1. pomocou technológie povrchovú montáž (SMT);
2. v obvode tepelná difúzia extrémne účinnej liečby;
3. znížiť výrobku teplota, zlepšenie produktu hustota výkonu a spoľahlivosti, predĺžiť životnosť výrobku;
4. znížiť veľkosť produktu, znížiť náklady na hardvér a zhromaždenia;
5. Nasaïte krehké keramický substrát, získať lepšiu mechanickú odolnosť.
Po druhé, štruktúra hliníková doska
Hliník-založené CCLkovové doske materiál, z medené fólie, tepelnoizolačnej vrstvy a kovový substrát zloženie, jeho štruktúra je rozdelený do troch vrstiev:
Cireuitl.Layer Line vrstvy: ekvivalent bežnej PCB CCL, riadok medené fólie hrúbky loz 10 oz.
DielcctricLayer izolácia:Izolácia je vrstva nízky tepelný odpor tepelnoizolačný materiál.
BaseLayer Base:je kovový substrát, obvykle hliník, alebo môžete vybrať medi. Hliník-založené CCL a Utierka na sklo tradičné Epoxidová lamináty a tak ďalej.
Okruh vrstvy (tj, medené fólie) sú zvyčajne leptané tvoriť plošných, tak, že rôzne komponenty komponentov pripojených k sebe navzájom, a to podľa normálnych okolností vrstve okruhu vyžaduje veľké prúdovej kapacity, ktoré by mali používať hrubé medené fólie, hrúbka 35Μm ~ 280μm; vrstvu tepelnej izolácie je základné technológie hliníkový substrát, všeobecne je naplnený špeciálne keramické špeciálny polymér zloženie, tepelný odpor, viskoelastickej výkon, so schopnosťou tepelného starnutia, môže vydržať mechanické a tepelné stres.
High-výkon hliníkový substrát tepelnoizolačnej vrstvy je použitie tejto technológie, má veľmi dobrú tepelnú vodivosť a vysoká pevnosť elektrické izolačné vlastnosti; kovový substrát je hliníkový tanier podporu súčasti, vyžaduje vysokej tepelnej vodivosti všeobecne hliníka, môžete tiež použiť medený (ktorý medený pás vám poskytne lepšie tepelnej vodivosti), vhodné pre vŕtanie, dierovanie a rezanie a iné konvenčné obrábanie. PCB materiálu v porovnaní s inými materiálmi majú neporovnateľnú výhodu. Vhodné pre komponenty power povrchová montáž SMT umenie. Bez nutnosti radiátor, výrazne znížená veľkosť, vynikajúci odvod tepla, dobré izolačné a mechanické vlastnosti.
Horúce produkty:svetlo Gazy nízkeho napätia,zdobené osvetlenie bar,Inteligentný senzor vysoké bay,Vysoko Bay,LED Panel s IP
