1, úloha náplasti adhezívneho adhezívneho adhezívneho lepidla (SMA, adhezívum na povrchovú montáž) pre spájkovanie vlnou a spätné spájkovanie, používané hlavne pre komponenty na doske plošných spojov, všeobecné použitie dávkovacieho alebo šablónového spôsobu tlače na pridelenie Na udržanie polohy komponentu na doske s plošnými spojmi (PCB), čím sa zabezpečí, že sa komponenty počas prenosu na montážnej linke nestratia. Vložte súčasti do rúry alebo vytvrdzujte vytvrdzovaním stroja. To nie je to isté s takzvanou spájkovacou pastou, akonáhle sa ohrieva a vytvrdne, a potom sa zahrievanie nebude topiť, to znamená, že proces vytvrdzovania fólie je nezvratný. Účinok náplasti SMT sa bude meniť v závislosti od podmienok vytvrdzovania tepla, konektorov, použitého zariadenia a pracovného prostredia. Pri použití v súlade s výrobným procesom si vyberte lepidlo na náplasti.
2, zloženie lepiacej dosky plošných spojov, ktoré sa používa vo väčšine povrchových náplastí (SMA), sú epoxidové, napriek tomu, že sú na špeciálne účely polypropylénové (akrylové). Pri zavádzaní vysokorýchlostného systému Dijiao a elektronického priemyslu, ktorý dokáže zvládnuť relatívne krátku trvanlivosť produktu, sa epoxidová živica stala svetovo najpoužívanejšou technológiou lepidla. Epoxidové živice všeobecne poskytujú dobrú priľnavosť k širokému okruhu dosiek a majú veľmi dobré elektrické vlastnosti. Hlavné zložky sú: základný materiál (to je hlavný polymérny materiál), plnivo, vytvrdzovacie činidlo a ďalšie prísady.
3, použitie náplasti lepidla účel a. Spájkovanie vlnou, aby sa zabránilo vypínaniu komponentov (spájanie vlnou) b. Prevrátenie, aby sa zabránilo vypnutiu druhej strany komponentov (proces obojstrannej obnovy) c. Zabránenie premiestňovania komponentov a legislatívy (Proces obnovovania, proces predbežného pokovovania) d. Na označovanie (spájkovanie vlnou, spájkovanie s pretlačením, predbežné pokovovanie), dosky s plošnými spojmi a komponenty na zmenu objemu s nálepkou na označenie.
4, použitie klasifikácie náplasti lepidla a. Typ dávkovania: cez dávkovacie zariadenie v dimenzii dosky plošných spojov. B. Zrkadlový typ: triedenie šablónou alebo sieťotlačou.
5, Dijiao metóda SMA môže byť použitá injekčná striekačka Dijiao, metóda prenosu ihlou alebo metóda tlač šablóny aplikovaná na PCB. Použitie metódy prenosu ihly je menej ako 10% celkovej aplikácie a používa sa v zásobníku gélu v súbore ihiel. A potom zaveste kvapky ako celok do taniera. Tieto systémy vyžadujú nižšie lepivé lepidlo a majú dobrú odolnosť voči absorpcii vlhkosti, pretože sú vystavené vnútornému prostrediu. Kľúčové faktory, ktoré riadia ponorenie ihlou, zahŕňajú priemer a vzor ihly, teplotu gélu, hĺbku ponorenia ihlou a dĺžku trvania dávkovača (vrátane času oneskorenia pred a počas kontaktu ihly). Teplota nádrže by mala byť medzi 25 a 30 ° C, čo reguluje viskozitu a počet a formu lepidla.
Šablóna je široko používaná v spájkovacej pasty, ktorá je k dispozícii aj s distribúciou lepidla. Hoci menej ako 2% SMA je v súčasnosti tlačené pomocou šablón, záujem o tento prístup sa zvýšil a nové zariadenia prekonávajú niektoré z predchádzajúcich obmedzení. Správny parameter šablóny je kľúčom k dosiahnutiu dobrých výsledkov. Napríklad kontaktná tlač (výška nulovej platne) môže vyžadovať oneskorenie, aby sa vytvorilo dobré lepidlo. Okrem toho bezkontaktná tlač (približne 1 mm medzera) pre polymérové šablóny vyžaduje optimálnu rýchlosť a tlak škrabáka. Hrúbka kovovej šablóny je vo všeobecnosti 0,15 až 2,00 mm a mala by byť o niečo väčšia ako medzera (0,05 mm) medzi komponentom a PCB.
Konečná teplota ovplyvní viskozitu a tvar bodu a väčšina moderných dávkovačov sa spolieha na zariadenie na reguláciu teploty na ústach alebo komore, aby teplota gélu zostala vyššia ako teplota miestnosti. Ak sa však teplota PCB z prednej strany procesu zlepší, môže sa poškodiť obrys plastových bodiek.
Horúce produkty : zákazková LED lineárna lampa , LED line lampa , LED lineárne rastlinné svetlo , LED Road Lamp
